大皖新闻讯2月24日，晶合集成董事长蔡国智一行到访思特威，与思特威董事长徐辰等就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。此次双方签署战略合作协议，旨在全力攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高端CIS Stacked技术向更广泛的智能手机应用全面普及。
现场签约
大皖新闻记者了解到，近年来，CIS（CMOS图像传感器）在智能手机、汽车电子、安防监控、工业控制等领域的应用增长明显。
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产。
自2020年携手合作以来，晶合集成与思特威紧密协作，联合开发的前照式、背照式等工艺平台均已成功实现大规模量产。去年，双方共同推出业内首颗55纳米背照式1.8 亿像素超大靶面CMOS图像传感器。此外，双方联合开发的全新55纳米Stack工艺平台也将于今年实现量产。
大皖新闻记者 魏鑫鑫
编辑 许正文
